LTE Union Союз операторов
мобильной связи ЛТЕ

Краткие итоги и тренды на рынке LTE/5G в июне 2018 года

Число подключений к сетям LTE в мире

Данныe Statista менее оптимистичны, чем те, что представляет обычно GSA, но также показывают уверенный рост подключений к сетям 4G/LTE в мире.

IoT

В свете растущего фокуса рынка на устройствах IoT, в том числе, на устройствах IoT c возможностью их беспроводного подключения к сетям сотовой связи, растет предложение на рынке дискретных сотовых модемов, мобильных процессоров и платформ, которые можно использовать для обеспечения LTE подключенности самых разных устройств.

GSA в июне представила данные по полупроводниковым устройствам, предназначенным для создания различных устройств IoT, а также для малых сот для использования в домохозяйствах и для приложений фиксированного беспроводного доступа (не включая отдельных процессоров сигналов, трансиверов или чипов, предназначенных для использования в базовых станциях).

Можно условно разделить устройства, о которых пойдет речь ниже на три большие категории:

  1. дискретный сотовый модем. Чипсет, предназначенный для поддержки передачи данных по радиоинтерфейсу. Такие обычно содержат трансивер, фильтры, усилитель мощности, обеспечивают модуляцию и демодуляцию сигналов, поддержку дуплексного режима и агрегацию частот. Чипсеты зачастую, но не всегда строятся с учетом региональных требований. Как правило, модемы не поддерживают спутниковое геопозиционирование и не предоставляют процессорные мощности достаточные для обработки приложений или графики.
  2. мобильный процессор/платформа. Это чипсет, который включает сотовый модем, но также и другие процессоры, которые обеспечивают большую функциональность в едином наборе. Как правило, такие устройства называют SoC – «система на чипе». Функциональность этих устройств может варьироваться в широких пределах, например, некоторые системы содержат мощные графические процессоры для работы с картинками и видео. Как правило, такие системы разрабатывают целевым образом для использования в автомобилях, смартфонах, планшетах или ноутбуках. В эту же категорию попадают чипсеты и для роутеров фиксированного беспроводного доступа.
  3. IoT-чипсет, соответствующий требованиям 3GPP. Это может быть модем или система на чипе, которые разработаны специально для использования в IoT устройствах. Как правило, такие устройства поддерживают одну из категорий 3GPP, ориентированных на пользовательские приложения IoT, например, Cat-1, Cat-M1, Cat-NB1. Такие устройства зачастую обладают сокращенным набором функциональностей.

Дискретные модемы

В GSA насчитали 22 дискретных сотовых модема, которые выпускают пять предприятий:

  • Hi-Silicon, Китай
  • Qualcomm, США
  • Samsung, Корея
  • Sanechips, Китай
  • Spreadtrum, Китай

Существуют и другие модемы, но, как например, модем MediaTek, они выпускаются интегрированными с платформами MediaTek.

Если говорить о поддерживаемых скоростях (на уровне поддерживаемых категорий), то модемы Qualcomm Snapdragon X20 и X24 поддерживают соответственно категории 18 и 20, то есть 1.2 Гбит/c c 5 полосами и 2 Гбит/c с 7 полосами. X24 в настоящее время находится в стадии рассылки семплов. Модемы Intel XMM7560 и 7660 категорий 16 и 19, соответственно, поддерживают 1 Гбит/c и 1.6 Гбит/c, обеспечивая поддержку модуляции 256QAM в даунлинке.

Другие модемы не поставляются отдельно, но способны обеспечивать быструю работу платформ, например, Samsung Exynos 9 Series (9810), Hi-Silicon Kirin 970. Оба этих модема поддерживают скорости загрузки 1.2 Гбит/c. Модемы Samsung и Hi-Silicon, которые можно приобретать на рынке – не столь быстры.

В таблице ниже приведены модели дискретных модемов, разделенные по максимальной поддерживаемой категории 3GPP Cat-X.

Категория

Модель

Производитель

Cat.20

Snapdragon X24

Qualcomm

Cat.19

XMM 7660

Intel

Cat.18

Snapdragon X20 (Cat.13 up)

Qualcomm

Cat.16

Snapdragon X16 (Cat.13 up)

Qualcomm

Cat.16

XMM 7560

Intel

Cat.12

Snapdragon X12 (Cat.13 up)

Qualcomm

Cat.12

Balong 750

Hi-Silicon

Cat.10

XMM 7360

Intel

Cat.10

Exynos Modem 333

Samsung Electronics

Cat.6

Snapdragon X7

Qualcomm

Cat.6

Exynos Modem 303

Samsung Electronics

Cat.6

Balong 720

Hi-Silicon

Cat.6

XMM 7260/7262

Intel

Cat.4

Snapdragon X5

Qualcomm

Cat.4

Balong 710

Hi-Silicon

Cat.4

Balong 711

Hi-Silicon

Cat.4

XMM 7160

Intel

Cat.4

ZX297510

Sanechips Technology

Cat.4

ZX297520

Sanechips Technology

Cat.4

SC9620

Spreadtrum

Мобильные процессоры и платформы

Крупнейшая категория чипсетов в базе данных GSA – мобильные процессоры и платформы, в базе данных аналитиков насчитывается 111 коммерчески доступных продуктов, не включая те из них, что специально предназначены для IoT применений. Их выпускает 13 производителей:

  • Altair Semiconductors
  • GCT
  • Hi-Silicon
  • Innofidei
  • Intel
  • Leadcore
  • MediaTek
  • Qualcomm
  • Renesas Mobile
  • Samsung
  • Sequans
  • Spreadtrum
  • Xiaomi

Xiaomi известна, в основном, как производитель абонентских терминалов, но с недавних времен компания также вышла на рынок производителей чипсетов со своей платформой Surge S1. Кроме того, ожидается выход Surge S2, который, впрочем, компанией не анонсирован. В прошедшем квартале базу данных пополнили Media Tek Hello P22 и P60, а также платформы Qualcomm Snapdragon 610, 615, 636, 710 и 850.

Если распределить мобильные процессоры и платформы (без IoT) по поддерживаемым категориям, то получится следующая картина:

Доли, приходящиеся на мобильные процессоры и платформы по максимально поддерживаемой категории.

Нарастает поддержка функциональностей такими изделиями. В частности, уже 12 коммерчески доступных продуктов поддерживают 256QAM в даунлинке, тогда как по состоянию на февраль 2018 года их было девять. Вот список этих моделей по данным GSA: GDM7243A; Hi-Silicon Kirin 970; Qualcomm Snapdragon 630, 636, 660, 710, 820, 821, 835, 845, 850; Samsung Exynos 9 Series (9810). Еще 27 мобильных процессоров поддерживают в даунлинке 64QAM, а 25 устройств поддерживают 65QAM в аплинке (здесь также есть позитивная динамика с февраля 2018 года).

14 мобильных процессоров или платформ поддерживают 4x4 MIMO: Altair Semiconductor Alt4800; GCT GDM7243Q Quad; GDM7243QT; GDM7243A; Hi-Silicon Kirin 960; Hi Silicon Kirin 970; Qualcomm Snapdragon 710; 820 (включая версию для автопрома); 821; 835; 845; 850; Samsung Exynos 9810.

Ниже приведены мобильные процессоры и платформы, разделенные по максимальной поддерживаемой категории.

Cat.18

Hi-Silicon: Kirin 970

Qualcomm Snapdragon 845; Snapdragon 850

Samsung: Exynos 9 Series (9810)

Cat.16

Qualcomm Snapdragon 835

Samsung: Exynos 9 Series (8895)

Cat.15

GCT: GDM7243A

Qualcomm: Snapdragon 710

Cat.12

Altair Semiconductor: Alt4800

Hi-Silicon: Kirin 960

Qualcomm: Snapdragon 630; Snapdragon 636; Snapdragon 660; Snapdragon 820 Automotive Processor; Snapdragon 821

Samsung: Exynos 7 Series (7885); Exynos 7 Series (9610); Exynos 7 Octa (8890)

Cat.10

MediaTek: Helio X30

Cat.9

Qualcomm: Snapdragon 808; Snapdragon 810

Cat.7

GCT: GDM7243Q Quad, GDM7243QT,

Hi-Silicon: Kirin 650

MediaTek: Helio P22; Helio P23; Helio P30; Helio P60

Qualcomm: Snapdragon 427; Snapdragon 435; Snapdragon 450; Snapdragon 617; Snapdragon 625; Snapdragon 626; Snapdragon 632; Snapdragon 650; Snapdragon 652; Snapdragon 653

Samsung: Exynos 5 Series (7872); Exynos 7 Series (7880)

Spreadtrum: SC9850; SC9853I; SC9860GV; SC9861G-IA

Cat.6

Hi-Silicon: Kirin 920; Kirin 930; Kirin 950

Intel: Atom x3-M7272

MediaTek: Helio P10; Helio P20; Helio P25; Helio X20; Helio X23; Helio X25; Helio X27; MT6738; MT6750; MT8785

Qualcomm: Snapdragon 805

Samsung: Exynos 7 Octa (7580); Exynos 7 Octa (7870)

Cat.4

Altair Semiconductor: Alt3800;

GCT: GDM7243S; GDM7243ST;

Hi-Silicon: Kirin 620; Kirin 910;

Innofidei: Warp Drive 5000;

Leadcore: InnoPower LC1860; InnoPower LC1860C;

MediaTek: Helio X10; MT6595; MT6732; MT6735; MT6737; MT6737T; MT6739; MT6752: MT6753: MT8735B; MT8735D; MT8735M; MT8735P; MT8783

Qualcomm: 205 Mobile Platform; Snapdragon 210; Snapdragon 212; Snapdragon 400; Snapdragon 410; Snapdragon 412; Snapdragon 415; Snapdragon 425; Snapdragon 429; Snapdragon 430 (Cat.5 up); Snapdragon 439; Snapdragon 610; Snapdragon 615; Snapdragon 616; Snapdragon 800; Snapdragon 801; Snapdragon Wear 2100;

Renesas Mobile: MP6530; MP6532;

Samsung: Exynos 3 Quad (3470); Exynos 7 Dual (7270); Exynos 7 Quad (7570);

Sanechips Technology: ZX287520;

Sequans: Colibri LTE Platform; Mont Blanc LTE Platform; Mont Blank LTE/WiMAX Platform

Spreadtrum: SC9620; SC9832

Xiaomi: Surge S1

Нет данных по категории:

Qualcomm Snapdragon Wear 2500; Spreadtrum: SC9820; SC9830A

В июне 2018 года Qualcomm анонсировала три мобильные платформы – Snapdragon 632 (X9 LTE); Snapdragon 439 (X6 LTE), Snapdragon 429 (X6 LTE) и Snapdragon Wear 2500 – для детских часов.

Чипсеты 3GPP IoT

Насчитывается 26 чипов (дискретных модемов и интегрированных мобильных процессоров/платформ), которые разработаны специально для того, чтобы их можно было задействовать в приложениях M2M и IoT. Это устройства с поддержкой работы в соответствии со спецификациями LTE Cat-1, Cat-M1, Cat-NB1. Вскоре к ним добавятся устройства Cat-M2 и Cat-NB2, определения которым были даны в 3GPP Rel.14.

В основном чипсеты поддерживают Cat-NB1, существенно меньше чипсетов с поддержкой Cat-M1, еще меньше тех, которые поддерживают Cat-1. Почти любой чипсет с поддержкой Cat-M1 также поддерживает Cat-NB1.

Таблица : Чипсеты 3GPP IoT

Производитель

Чипсет

Cat-NB1

Cat-M1

Cat-1

Altair Semiconductor

Alt1160



+

Altair Semiconductor

Atl1210


+

+

Altair Semiconductor

Alt1250

+

+


ARM

Cordio-N NB-IoT

+



CEVA

CEVA-Dragonfly NB1

+



GCT

GDM7243I

+

+


GobalFoundries

40nm 28SLP 22FDX


+

+

GobalFoundries

14LPP 7nm FinFET 12FDX

+

+

+

Intel

XMM 7120M



+

Intel

XMM 7115

+



Intel

XMM 7315

+

+


MediaTek

MT2621

+



MediaTek

MT2625

+



Neul

Boudica 120

+



Neul

Boudica 150

+



Nordic Semiconductor

Nordic nRF91

+

+


Qualcomm

Snapdragon Wear 1200

+

+


Qualcomm

Snapdragon Wear 1100



+

Qualcomm

MDM9207-1



+

Qualcomm

MDM9206

+

+


RDA Microelectronics

RDA8908

+



Sanechips Technology

RoseFinch 7100

+



Sequans

Monarch LTE Platform

+

+


Sequans

Calliope LTE Platform



+

Sequans

Monarch SX

+

+


Sequans / STMicro

CLOE LTE Tracker Platform

+

+


Интересное IoT решение в июне предложили Qualcomm Technologies, Gizwits и Quectel. Компании подготовили 2G модуль мобильной связи Quectel BG36 на базе чипсета MDM9206, который поддерживает модернизацию до поддержки стандартов eMTC/Cat-M1 и NB-IoT/Cat-NB1 на месте. Обновления до нового стандарта происходят «по-воздуху» через службы Qualcomm WES. Сейчас многие производители IoT устройств стоят перед дилеммой – то ли продолжать выпуск устройств с проверенными модемами 2G, владельцы которых могут вскоре столкнуться с отключениями сетей 2G, либо переключаться на технологии LTE – NB-IoT или eMTC, которые пока что зачастую имеют ограниченное покрытие. Решение Qualcomm Technologies и Gizwits – ответ на потребности таких производителей. Модуль Quectel BG36 появится в продаже в 3q2018.

Тем не менее, есть и те производители IoT-устройств, которые смело делают ставку на LTE.

Компания Trimble представила в июне 2018 новое поколение защищенных от жестких условий внешней среды рекордеров данных, работающих на батареях, для систем смарт-мониторинга воды - линейку Teloge 32 Advanced Series. Устройства линейки оснащены поддержкой 4G/LTE и Bluetooth и обеспечивают мониторинг в реальном времени давления в системе, скорости потока, уровня воды, положения задвижек и т.п. Важно отметить, что в устройствах линейки поддерживается возможность замены модема без замены устройства.

Компания Nayax выпускает различные IoT-решения, в том числе, терминалы VPOS Touch предназначенные для встраивания в торговые автоматы. Терминалы оснащаются модемами LTE на базе модуля Telit ME910. Предыдущие поколения модулей обеспечивали подключения VPOS Touch только к сетям 2G или 3G. Переход на новый модуль позволит подключить оснащенные решением VPOS Touch торговые автоматы к сетям 4G LTE Cat.M1, обеспечивающим лучшее покрытие в помещениях, что расширяет возможности размещения торговых автоматов.

Поддержка VoLTE, eMBMS и нелицензируемых частот

Поддержка VoLTE, eMBMS и нелицензируемых частот дискретными модемами и мобильными платформами нарастает. На диаграмме показано число коммерчески доступных мобильных процессоров/платформ и дискретных сотовых модемов, которые поддерживают VoLTE и eMBMS (LTE Broadcast/Multicast). Следует отметить, что чипсеты с поддержкой Cat-1 и/или Cat-M1 (LTE-M) могут также поддерживать VoTLE. Точно известно о 10 чипсетах Cat-M1, которые предназначены для использования в IoT решениях, которые поддерживают VoLTE. Другие девайсы также могут обеспечивать поддержку VoLTE, но это не декларируется производителями.

Источник: GSA

C-V2X

В июне компании China Mobile, SAIC и Huawei совместно продемонстрировали интеллектуальные транспортные средства, подключенные к сети с низким значением задержки, созданной на базе технологий 5G Era LTE (3GPP Rel.15) и технологии C-V2X (коммуникации автомобиля с другими объектами посредством мобильного подключения). Во время демонстрации оператор из выставочного зала дистанционно и точно управлял движением автомобильного парка. Точность управления достигалась технологией обеспечения низкого значения задержки (low-latency technology), которая сокращает комплексную (Е2Е) задержку до менее чем 20 мс, и технологией передачи HD-видео (HD video backhaul).

Глубокая интеграция технологий 5G Era LTE и V2X позволяет интеллектуальным подключенным автомобилям ехать группой (fleet pattern) и получать полную информацию о сигналах светофора.

Чипсеты 5G

Пока что речь идет практически только о прекоммерческих образцах дискретных модемов с поддержкой 5G, таких как Samsung Exynos 5G, Intel XMM 8060 и Qualcomm Snapdragon X50. Чипсеты 8060 и X50 будут обеспечивать поддержку диапазона 28 ГГц, в отношении Exynos 5G достоверной информации пока что нет.

Производители делятся подчас весьма обрывочными данными о новых разработках, в частности о платформах для устройств с поддержкой 5G.

Можно вспомнить о процессоре Hi-Silicon Balong 5G01, встроенном в ранние версии устройств Huawei 5G (информации о модеме нет, кроме того, что смартфон с такими модемами будет поддерживать скорости до 2.3 Гбит/c при скачивании данных, а также сможет поддерживать частоты миллиметрового диапазона спектр.

По данным ряда источников, не подтвержденным пока что компанией Qualcomm официально, разработчик готовит к выпуску Snapdragon 855, который вероятно станет первым мобильным модемом с поддержкой 5G.

Компания MediaTek заявила, что ее первый чипсет с поддержкой 5G, который будет называться Helio M70 будет готов в 2019 году. Чипсет будет отвечать спецификациям 3GPP Rel-15 5G NR, поддерживая архитектуры SA и NSA. Будет реализована поддержка частотных диапазонов до 6 ГГц и миллиметровых диапазонов частот с тем, чтобы чипсет отвечал потребностям различных операторов связи. Такой чипсет может найти применение в различных пользовательских устройствах - смартфонах, AR/VR, беспилотниках, планшетах и так далее.

Тесты и показы 5G

Nokia показала возможность одновременного использования сетей LTE и 5G одним абонентским устройством для повышения скорости передачи данных. Показ проходил в Китае для чиновников регулятора MIIT. “Двойная подключенность”, не нарушающая стандартов 3GPP, была показана с использованием сети 5G-NR в диапазоне 3.5 ГГц и сети LTE, работающей в диапазоне 2.1 ГГц. В качестве терминала использовали симулятор абонентского устройства компании PRISMA Telecom Testing. В тесте радиоподсистема 5G подключалась к существующему облачному пакетному ядру сети 4G/LTE. Были задействованы базовые станции Nokia AirScale и AirFrame. Применялись активные антенны 5G massive MIMO. Nokia продолжит работы с китайским регулятором, в частности, в 2018 году планируется испытать работу решения 5G компании в диапазоне 4.9 ГГц. 

Алексей Бойко, телеком-эксперт

← К списку статей аналитики